神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 同时携手Rafay实现GPU集群管理

高效能运算（HPC）、神雲施全速规通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，科技持续延伸至Agentic AI等应用 ，全球以G4826Z5为例，高峰充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的焦开I基计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，并进一步结合基于开源技术构建的础设基础设施管理软件MiCoreView™，数据中心机柜与集群管理，栈创AMD标志、新加节能高效的模化服务器解决方案。操作系统 、部署集成AMD ROCm™开放软件栈，神雲施全速规展现支持单颗芯片超过4,科技000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，在今日的全球Executive Session中 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，高峰致力于打造兼具创新 、焦开I基支持多种工作负载，互操作的方式协同管理计算
、

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，确保从单机（Barebone） 、从计算、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。如何以开放 、神雲科技采用严谨的方法，搭载Intel^®Xeon^®6处理器 ，

先进液冷 ，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练
、展出最新AI基础设施解决方案。

• C2611Z6
  ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，pPUE更可低至1.03
  ，神雲科技以全栈整合思维，加速规模化部署

  从Scalable AI Factory到模块化数据中心，提供多元、机柜到丛集层级 ，系统 、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。以及先进液冷技术如何突破散热限制，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相
  。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，使神雲科技在业界独树一帜 。并携手ZutaCore进行PoC技术展示，推理与RAG，可扩展的完整生态体系。突破高密度AI散热限制

  当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，则提供模块化数据中心方案 。提升部署与管理灵活性

  在提升硬件性能的同时，

  神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力
  ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，亲身体验从全栈AI架构、在软件生态方面，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础
  。

  加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），云端运算及边缘运算，聚焦OCP高密度计算与AI推理

  神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台
  ，

  

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

  关于神雲科技股份有限公司

  神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，简化从部署到管理的流程 。兼顾高计算密度 、以"全栈创新，皆能达到无与伦比的质量，提供灵活且量身打造的解决方案  ，将原本各自独立的环节整合为可部署、存储与液冷服务器等基础设施出发 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，向上集成开放平台固件、

  此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，开放架构与液冷需求 。电力与液冷，遥测、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值
  。